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化學鍍錫銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的報導。編輯本段鍍錫的用途

　　(1)制造錫罐:因錫鍍層無毒性,大量用在與食品及飲料接觸之物件中,zuida用途就是制造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等 .

　　(2)電器及電子工業:因錫容易焊接,導電性良好,廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上.電子需要焊接的零件上 .

　　(3)銅線上:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用 .

　　(4)活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤滑劑.

　　(5)防止鋼氮化

光亮劑 可使鍍層結晶細致光亮，并能擴大陰極電流密度范圍，但含量過多時，鍍層表面產生條紋，降低鍍層的抗變色性能，陽極容易鈍化而變黑，過高時，還會增大鍍層的脆弱性，光亮劑在電鍍過程中會分解出副產物，需定期用活性炭處理。 　　

工作條件 提高溶液溫度，雖然可增大陰極電流密度，提高生產效率，但是會加快溶液的揮發以及加快生成碳酸鹽的速度，放出有毒氣體，使溶液不穩定。所以一般是不加熱的。陰極電流密度與銀的含量，添加劑性質的含量等有很大關系，如果銀的含量較高，添加劑適當，加之陰極移動或間歇電流，則可允許使用較高的陰極電流密度。但陰極電流密度過高，鍍層容易粗糙，光澤性差。 　　

在氯化銀溶液中，宜用而不宜用。因為鉀鹽比鈉鹽的導電能力好，可以采用較高的電流密度，陰極極化作用稍高，鍍層均勻細致，鉀鹽本身含硫量少，并且生成碳酸鉀的溶解度稍大，不易使陽極鈍化。

鍍金手鐲是指在手鐲的表面鍍上一層薄薄的金子。其法是先用金薄薄地鍍上一層，隨后加熱使揮發。用電解或其他化學方法，使金子附著到手鐲表面上，形成一層薄金。3D硬金多為空心產品，但是由于硬度提高了，也不易變形和損壞，而且相同的形狀和款式要比普通黃金飾品所用的黃金原料少很多，所以3D硬金飾品大多看似大而重量較輕，不僅節約了購買者的成本，而且佩帶起來更加輕盈和大氣。與傳統的普通黃金飾品相比，3D硬金飾品采用先進的工藝讓黃金更具有可塑性，結合當前雕刻、鏤空、燒青等工藝，打造成時尚立體的黃金飾品。